潮濕環(huán)境對(duì)自動(dòng)灌裝機(jī)電子元器件的危害

絕大部分電子產(chǎn)品和機(jī)械設(shè)備都要求放置在干燥的環(huán)境中。就拿自動(dòng)灌裝機(jī)的電子元器件來說，制造其元器件的工廠每年有多少成品品因潮濕因素成為不良品，不僅降低產(chǎn)量、收益，還增加了生產(chǎn)成本。對(duì)于生產(chǎn)自動(dòng)灌裝機(jī)電子元器件產(chǎn)品的工業(yè)，影響其產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素包括人、機(jī)器、物料、法則和環(huán)境。雖然環(huán)境因素不是最主要的但也不可小視而忽略。現(xiàn)在國(guó)家不僅對(duì)食品產(chǎn)品的衛(wèi)生規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)。而且也對(duì)工業(yè)制造企業(yè)規(guī)定了ISO14000標(biāo)準(zhǔn)。那么潮濕環(huán)境到底對(duì)自動(dòng)灌裝機(jī)電子元器件的危害體現(xiàn)在哪些方面呢？
1．自動(dòng)灌裝機(jī)的集成電路：
潮濕環(huán)境對(duì)制造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕可以透過自動(dòng)灌裝機(jī)集成電路的塑料封裝從有縫隙的地方侵入其集成電路內(nèi)部，使集成電路產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。 在進(jìn)行自動(dòng)灌裝機(jī)表面貼裝技術(shù)加熱過程中就會(huì)形成水蒸氣，從而蒸氣產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致自動(dòng)灌裝機(jī)集成電路的樹脂封裝開裂，并使自動(dòng)灌裝機(jī)集成電路器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致自動(dòng)灌裝機(jī)故障。
2．自動(dòng)灌裝機(jī)的液晶器件：
自動(dòng)灌裝機(jī)的液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然都要進(jìn)行清洗烘干，但這些液晶器件降溫后還是會(huì)受潮濕環(huán)境的影響，降低器件的合格率。因此在清洗烘干液晶元器件后就該把其放在干燥環(huán)境中。
3．其它電子器件：
例如自動(dòng)灌裝機(jī)的電容器、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、電子漿料等，都會(huì)受到潮濕環(huán)境的危害。還有在作業(yè)過程中的電子器件、PCB封裝前以及封裝后到通電之間、拆封后但尚未使用完的集成電路、PCB，等待錫爐焊接的器件和尚未包裝的產(chǎn)成品等，都會(huì)受到潮濕環(huán)境的危害。
成品自動(dòng)灌裝機(jī)整機(jī)在存放過程中也會(huì)受到潮濕環(huán)境的危害。如在高濕度環(huán)境下將自動(dòng)灌裝機(jī)存放過長(zhǎng)的時(shí)間，就會(huì)導(dǎo)致自動(dòng)灌裝機(jī)發(fā)生故障。所有制造電子元器件和機(jī)械設(shè)備工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和存儲(chǔ)環(huán)境潮濕度應(yīng)該保持在40％以下進(jìn)行。